【金年會jinnianhui科技消息】近日，臺積電（TSMC）董事會正式批準(zhǔn)向其亞利桑那州Fab 21工廠追加200億美元投資，這是自2020年宣布在美建廠以來的最新一輪大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。

臺積電

　　此舉正值蘋果大力推進(jìn)芯片供應(yīng)鏈本土化之際。據(jù)悉，臺積電亞利桑那工廠的產(chǎn)能已被蘋果、英偉達(dá)、AMD等主要客戶預(yù)訂。臺積電方面表示，截至2026年底，蘋果將從該工廠采購超過1億顆芯片。目前，F(xiàn)ab 21工廠占地1100英畝、總建筑面積達(dá)350萬平方英尺，正以每月9萬至10萬片4納米晶圓的產(chǎn)能規(guī)模運(yùn)轉(zhuǎn)。此前有分析報告指出，臺積電亞利桑那廠將在2026年實(shí)現(xiàn)2納米芯片的本地化生產(chǎn)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能中該廠將貢獻(xiàn)約2萬片份額。

　　與此同時，蘋果也在探索與英特爾的芯片合作。據(jù)報道，英特爾已啟動針對iPhone和Mac芯片組的測試生產(chǎn)，目標(biāo)是在2027年至2028年間逐步提升產(chǎn)量。不過，行業(yè)分析認(rèn)為，盡管蘋果開始嘗試分流訂單，臺積電在未來數(shù)年內(nèi)仍將保持蘋果芯片90%以上的供應(yīng)份額。

　　這一布局背后是多重因素的疊加。全球AI算力需求爆發(fā)式的增長正在持續(xù)擠壓先進(jìn)制程產(chǎn)能，芯片短缺加劇了供應(yīng)鏈緊張。與此同時，中美貿(mào)易緊張局勢和臺海地緣政治風(fēng)險，也促使蘋果等美國科技企業(yè)積極尋求供應(yīng)鏈多元化。2026年3月，美國商務(wù)部最終敲定向臺積電亞利桑那公司提供約66億美元的直接撥款及至多50億美元的貸款。

　　臺積電此次追加投資的決策，還得到了美國政府《CHIPS法案》的強(qiáng)力支持。該法案旨在重振美國本土半導(dǎo)體制造業(yè)。曾有報告指出，臺積電在美國建廠的成本遠(yuǎn)高于臺灣本土，毛利率也因此受到拖累，但地緣政治壓力和客戶需求仍是推動其持續(xù)加碼的關(guān)鍵動力。相比之下，競爭對手英特爾也在大力擴(kuò)張，投資超1000億美元用于在亞利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州建設(shè)新工廠和升級設(shè)施，并獲得85億美元的聯(lián)邦撥款。

　　值得一提的是，臺積電在亞利桑那的投資規(guī)模已比最初宣布時顯著擴(kuò)大——2020年首次宣布投資120億美元建廠，2022年增至400億美元，2025年4月又宣布動工建設(shè)第三座工廠。此次追加200億美元后，臺積電在該地區(qū)將持續(xù)推進(jìn)擴(kuò)建規(guī)劃，包括第四座晶圓廠及首座先進(jìn)封裝廠亦計(jì)劃于今年年中動工。臺積電在臺灣擁有11座工廠，承擔(dān)著全球約60%的蘋果芯片供應(yīng)。美國本土工廠的持續(xù)擴(kuò)充，被視為這一格局正在逐步改寫的信號。

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